芯片企业由于其技术密集、研发周期长、知识产权价值高的特性，使其成为商业间谍和网络攻击的重点目标。作为技术密集型高科技产业，其数据安全面临三重挑战：

核心设计文件保护难

电路设计图、IP核、EDA工具输出文件体量大、格式特殊，传统防火墙、加密和DLP（数据泄露防护）对这些文件保护效果有限。设计、仿真、制造、测试等环节跨部门、跨地域，数据频繁传输，增加泄露风险。

再者，芯片本身可能存在后门、硬件漏洞或设计缺陷，被攻击者利用泄露数据或注入恶意逻辑。例如，某芯片企业曾因设计图泄露导致技术优势被削弱，直接威胁市场竞争力。

人为因素加剧风险

内部泄密事件频发，如工程师通过私人邮箱外发设计文件，或供应链攻击通过跳槽员工窃取核心参数，暴露权限管理松散等问题。

防护体系不完善

多数企业数据分类不精细，合规体系滞后，难以应对跨国技术竞争，亟需构建多维防护机制。

守护中国芯片龙头：联软科技护航案例分享

安徽某客户的业务需求

2024年以来发生多次数据安全事件，迫切需要进行数据防泄密方案建设，进一步保障企业内部数据的安全性，减少机密数据泄露的事件发生。并且，企业高度重视知识产权保护，内部专门信息安全委员会对信息安全进行合规管理。

大多数厂家提供的方案都是数据分级分类梳理、然后关键字、文件属性等作为识别规则，识别准确性无法保证，进而导致数据防泄密落地难、效果差，运维工作难。

同时，企业需要安装的软件繁杂，时有发生软件版权纠纷。 

基于合规需求，企业需要定期梳理员工电脑上的商业收费软件清单，手工梳理费时费力；

免费软件、远程管理类、绿色软件可能存在木马捆绑，存在数据泄密暗通道和勒索入侵的风险；

从2017年开始使用软件商城，但是需要人工审核安装包的来源、杀毒、是否存在版权纠纷等，耗费多个人力，工作量巨大。

联软解决方案

通过DLP文档标签实现全员强制手动标签，对全集团办公终端进行统一数据安全管理，并基于标签调优DLP策略，实现外发阻断和审计，防止内部数据外泄。

基于DLP标签及审计与UEBA系统进行对接，实现事件关联分析、用户行为分析等发现深度威胁，实现数据风险的预警、告警。

自动获取终端软件资产信息，形成可视化软件资产台账。

在现有内部软件商城结合联软云软件安全下载服务，内部使用开源免费软件自动同步SaaS云库，云软件安全下载服务提供的软件来源可信、安全无毒、更新及时，关联客户端自动升级，且许可协议通过人工审核无商业纠纷。自动同步云端软件，避免了手动创建软件商城的繁琐。

结合SaaS云库和全自动识别技术，快速识别存量软件中极易引发版权纠纷的商业收费软件、高侵权/高泄密风险软件等、绿色软件等，摆脱人工梳理难点；并支持通过黑名单策略进行管理。 

业务效果

通过文件编辑后强制人工打标签，践行敏感文件谁产生谁负责的原则，解决工具误识别问题。

通过组合标签，实现一个标签展现分类和分级相关内容，且组合标签与部门强关联，降低用户打标难度，从而提升DLP对外发内容进行扫描效率，降低对终端设备资源消耗。

企业全体员工数据安全意识提高，让用户明确知道文件密级或文件类别的变化，避免无意识泄密风险。

利用制度+流程+SaaS云库+技术/工具，高效率实现软件全生命周期闭环管理，极大减少软件管理工作量，提升软件管理运营效率。

构建“双盾”体系 保护中国芯片研发成果

芯片是数字经济的“大脑”，其自主可控直接影响5G、人工智能、军事科技等关键领域发展。美国对华芯片出口管制加码，凸显数据安全成为国家技术主权的核心防线。保护芯片成果不仅是企业需求，更是维护国家安全和经济独立的战略举措。

该客户的实践印证了联软科技防护方案的有效性。面对芯片制造行业的共性安全需求，联软科技也已构建起覆盖“防勒索入侵+防数据泄密”的双盾综合防护体系，一方面，通过多层容错架构打造立体式防勒索方案，抵御勒索攻击，守住企业底线风险，保障生产研发业务连续性；另一方面，以独家技术与方案构建数据防泄密体系，融合技术防护、管理规范与运营优化，多维度筑牢防线，实现全面的数据安全覆盖。

当前，国家以千亿级基金支持芯片研发，诸多企业持续突破，这更需坚实的数据安全后盾。在芯片安全上升为国家战略的背景下，联软科技也将持续创新与协作，推动中国芯片产业在安全可控的道路上稳步前行。