“同芯同行、共创未来”,联软科技亮相2021全国信创产业发展金华论坛

发布时间:2021-11-02 09:55 作者/来源: 浏览量:616

10月28日,2021全国信创产业发展金华论坛在浙江省成功举行。本次大会邀请了来自相关部委领导、院士专家、龙头企业代表,通过现场考察、展览展示、主旨演讲、成果发布、经验分享、平行论坛等多项活动,全方位展示信创领域取得的阶段性成果和信创前沿技术。


同芯同行、共创未来,作为中国企业端点安全领域的领导者、国产自主可控的网络安全新基建领军厂商,联软科技受邀参与论坛现场,与众多行业专家深入交流与对话,共同推动信创产业发展。


“十四五”开局之年,国产技术发展进入快车道,信创2.0时代来临,构建完善产业生态链迫在眉睫。联软基于国家网络安全和信息化发展战略,在信创道路上已有不少成果,联软的多产品相继完成了对麒麟、UOS等操作系统和龙芯/兆芯/鲲鹏/飞腾等CPU环境下的交叉兼容性适配,今年,联软科技LeagView5.0平台已取得了国产化认证资质缓解信创安全建设中因缺乏一体化带来的问题。


在加强自身自主创新能力的同时,在信创领域,联软积极开展生态合作,进一步推动生态新发展,2020年,联软与统信科技达成合作协议,同年与中北大学共同研发的信创安全助手,全面助力国产化进程。


为加快推动全国信息技术应用创新产业发展,本次论坛展区集中展示了多行业重点领域开展的信创经验成果。联软科技在现场不仅展示了最新的信用创技术和实践案例,也与众多参会人士交流,共同探讨自主技术力量的发展和新动力。



随着国家大力提倡和重视信创产业,联软将加强技术攻坚,践行创新理念,为信创产业的发展增添更多色彩!






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